集成电路设计包括芯片硬件设计和软件协同设计两部分。

　　芯片硬件设计包括：

　　功能设计→设计描述和行为级验证→逻辑综合→门级验证→布局和布线

　　光刻图案用来定义电路中各种不同的区域，一个典型的硅工艺需要15-20块掩膜版。实际设计中，根据目标功能及设计流程的差异，需要的光刻掩膜版数量也各有不同。