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光刻掩膜版制作大概分为7个步骤:
步骤一、在提供的掩膜基板上涂覆一层光刻胶;
步骤二、对步骤一所述光刻胶进行曝光、显影,形成光刻胶图案;
步骤三、采用物理气相沉积工艺或其他工艺在所述基板上在光刻胶图案的直孔内沉积一层掩膜材料;
步骤四、去除掩膜基板和光刻胶图案,得到初始掩膜板;
步骤五、在初始掩膜板的上、下表面分别形成光致刻蚀层图案;
步骤六、采用化学刻蚀工艺对初始掩膜板的下表面及直孔通孔的内壁进行刻蚀,形成具有斜锥角的曲线形凹槽;
步骤七、去除光致刻蚀层图案,得到掩膜板。
制作掩膜版的材料是啥?
集成电路的设计需要几块光刻掩膜版?