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光刻工艺掩膜版制造大概分为7个步骤:
①提供掩膜基板,在基板上涂覆一层光刻胶;
②对步骤①所述光刻胶进行曝光、显影,形成光刻胶图案;
③采用物理气相沉积工艺或其他工艺在所述基板上在光刻胶图案的直孔内沉积一层掩膜材料;
④去除掩膜基板和光刻胶图案,得到初始掩膜板;
⑤在初始掩膜板的上、下表面分别形成光致刻蚀层图案;
⑥采用化学刻蚀工艺对初始掩膜板的下表面及直孔通孔的内壁进行刻蚀,形成具有斜锥角的曲线形凹槽;
⑦去除光致刻蚀层图案,得到掩膜板。
集成电路的设计需要几块光刻掩膜版?
光刻掩膜版可加工纳米尺寸吗?