掩膜版就是电路图形搬移的工具，是芯片生产中机密所在，如果拿走掩膜版，就能够获取芯片上的电路图案，掩膜版的制作流程也非常严格，需要根据最终想要光刻出来的图案，使用光学衍射理论，以及光刻机的相关参数补偿等等，进行反向设计，从而使最终光刻出来的结果接近预期。

光刻胶的作用类似于以前用的胶卷，都起到曝光的作用，但光刻胶是一种液体，需要均匀涂抹。光刻胶需要一定强度的紫外光照射才能够曝光，不同型号的光刻胶用于不同光源的光刻机。光刻胶的主要性能指标有分辨率、刻蚀耐性、线边缘粗糙度等等，光刻胶分辨率越高，才能够越适合制作生产高端芯片。

光刻胶和掩膜版都是在国产芯片生产的过程中需要不断攻克的两个重要点。