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在芯片制作过程中，如果有涉及掩膜光刻的工艺，就需要使用到光刻掩膜版。
具体需要几块掩膜版，根据最终器件功能需求及芯片设计不同，需求数量也有不同。只需要一次光刻，制作也只需要1块光刻掩膜版，如需多次光刻，就要多块掩膜版。
菲林掩膜版与铬掩模版的区别
无掩膜版光刻的问题
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