2019年5月15日，美国商务部将华为及70家关联企业列入“实体清单”，今后如果没有美国政府的批准，华为将无法向美国企业购买元器件。这番精准打击之下华为受到了不小的打击，导致华为在短时间内大量购入芯片用以维系产能，一时间业内也大量跟风囤积芯片。2021年，芯片的短缺已经蔓延到了众多行业，大到智能汽车小到家电领域，可以说目前“360行，行行缺芯片”，那么真正造成各行各业芯片的最深层次的原因究竟在哪里？面对芯片的短缺，国产芯片制造又该如何破局，让我们一起探究。

首先，芯片的制造受到晶圆产量的影响，目前国际通用的8寸和12寸高纯硅晶圆是生产芯片和半导体的主要材料，前者多用于做电源管理、逻辑芯片，而且十分便宜，但事实上是，做8英寸的晶圆并不怎么赚钱，需求多也没用，台积电等厂商更愿意把精力更多地放在面向7nm、5nm先进制程的12英寸圆晶的生产上，客观上造成了消费电子、工业市场和汽车厂商需要的8英寸圆晶产能减少，模拟IC、存储IC、PMIC、驱动IC、MOSFET等元器件的生产也随之受到影响。这样的矛盾造成了虽然需求猛增，但晶圆厂和加工厂不愿意干活的尴尬场景，芯片的制造被原材料扼住了喉咙。

其次，疫情导致了全球对电子产品需求激增，但厂商们对疫情后续需求预测保守，美国对华为等国产企业的制裁引发大量备货，对整个芯片产业链而言，延续时间不短，其他厂商填补空缺也同样需要大量备货。每一家在产品中使用芯片的公司都在恐慌购买以支撑其库存，多种因素交织下，造成芯片行业需求激增和满负荷运转，且没有备用产能。最终造成了“缺芯”的局面。这就导致了芯片供需的失衡，芯片产能的波动很大程度上影响了其它行业的生产。

面对这一窘境，很多芯片大厂开始加大投资力度以扩大产能，但是远水解不了近渴，面对因为疫情带来的PC、数据中心、新能源等产业的逆势增长，短时间内解决不了其对芯片的大量需求，美国相关专家表示“芯片荒”恐怕会贯穿2021直到2022年才能得到缓解。那么，在“芯片荒”的情况下，国内芯片制造是否迎来了新风口呢？其实对于这次波及到全球大部分企业的芯片荒，很多企业都有了自主造芯的想法，但造芯何其容易，且不用说光刻机这种卡脖子设备，事实上即使光刻机能国产也远远不够，部分中国设备厂商不得不屈从美国禁令的一个重要原因就是在关键零部件上依赖美国，零部件相比设备整机而言市场规模不大，但却是一个典型的以小制大的卡脖子环节。所以说国产芯片的制造任重道远，只有解决了关键技术才能有所突破。

在这个生活中处处离不开半导体和芯片的时代，可以预见的是今年的“芯片荒”可能影响的是两三年内半导体产品的价格，电子产品的涨价基本已是板上钉钉，另一方面，虽然美国政府已经完成政治接替，但中美关系仍旧充满着不确定性，这也让让国产化替代迎来一个历史性的窗口期。不过，仰望星空的同时还需脚踏实地，当下更为严峻的问题是：半导体是精细化的系统，设计、生产、代工必须要全球合作的产业链，任何一个国家都无法实现这个产业链的完全国产化。一个简单的例子就是国产半导体设备里面的配件绝大部分都是国外采购的，更不要说半导体材料领域。但是我们还是希望在未来，技术问题逐步解决后，国产芯片能带给我们惊喜。

来源: 物联风向